作者:徐振邦主编
出版社: 电子工业出版社
CIP号:2017129508
书号:978-7-121-31790-3
出版地:北京
出版时间:2017.6
定价:¥42
本书根据教育部新的课程改革要求,在已取得多项教学改革成果的基础上进行编写。内容主要包括半导体物理和晶体管原理两部分,其中第1章介绍半导体材料特性,第2~3章系统阐述PN结和双极型晶体管,第4~5章系统阐述半导体表面特性和MOS晶体管,第6章介绍其他几种常用的半导体器件。全书结合高等职业教育的教学特点,侧重于物理概念与物理过程的描述,并在各章节设有实验和仿真,内容与企业生产实践相结合,适当配置工艺和版图方面的知识,以方便开展教学。本书提供免费的电子教学课件、思考题参考答案等资源,介绍详见前言。