作者:金凯著
出版社: 电子工业出版社
CIP号:2019011494
书号:978-7-121-35924-8
出版地:北京
出版时间:2019.3
定价:¥89.0
本书从工程化实践出发,一个是基础Android的API再次优化,二是实际中工程方面的深度调优。前半部分内容采用UI和数据分离的思路,提供解决问题的思路和最终的产出(第三方库)。希望能让读者不仅会用第三方库,也知道第三方库解决的基础问题,同时明确什么是好的第三方库。后半部分内容更多的是从Gradle的入手,从Gradle的技巧扩展到编译提速,最后讲解App瘦身的内容。