作者:王秀凤, 李小强编著
出版社: 北京航空航天大学出版社
CIP号:2019007367
书号:978-7-5124-2873-7
出版地:北京
出版时间:2019.1
定价:¥49.0
本书以板料成形过程的有限元分析软件Dynaform为平台,通过对软件基本功能的介绍,结合编著者多年从事教学及应用的丰富经验,配以7个由浅入深的应用实例,对Dynaform软件的模型建立、网格划分、前处理、计算求解及后处理等过程做了详尽的介绍,以引导读者快速掌握应用CAE分析软件解决工程实际问题的技能。本书可作为大专院校板料成形专业的参考教材,也可作为从事CAE设计的工程技术人员学习的辅助教材。