现代电子装联工艺学

作者：刘哲, 付红志编著

出版社： 电子工业出版社

CIP号：2015287240

书号：978-7-121-27729-0

出版地：北京

出版时间：2016.1

定价：￥59.0

本书从PCB、元器件和焊接材料入手，系统讲解了现代电子裝联工艺中常见的技术，包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术，对电子裝联过程失效和可靠性进行了分析，并站在工艺管理的角度阐述了现代电子裝联的工艺管理要求。本书主要面向从事电子产品组装的一线技术人员、质量管理人员、物料工程人员、失效和可靠性分析人员以及相关管理人员，对从事工艺研究的人员也有一定的参考价值。