《微电子封装倒装芯片叠层凸点可靠性技术研究》

作者：

出版社： 郑州大学出版社

CIP号：2018146860

书号：978-7-5645-5617-4

出版地：郑州

出版时间：2018.7

定价：￥38

本书是作者关于微电子封装倒装芯片叠层金凸点可靠性的专著，系统地介绍了作者针对微电子封装倒装芯片叠层金凸点可靠性开展研究所取得的相关研究成果，揭示了热循环与振动载荷条件下倒装芯片叠层金凸点失效机理，分析了倒装芯片叠层金凸点结构参数对凸点应力应变的影响规律，并对叠层金凸点结构工艺参数进行了优化，为提高倒装芯片叠层金凸点的可靠性提供了理论指导和试验验证，为其工程化应用提供了关键技术支持和保障。