PCB失效分析技术
简介
本书针对印制电路板（PCB）常见的多种失效问题：分层起泡、可焊性不良、键合不良、导通不良和绝缘不良，分别从常用失效分析技术、失效机理和案例分析、失效分析流程和思路、各类失效分析判定标准和资料库进行归纳总结，同时分享了多个案例，为广大PCB从业人员提供了PCB板级的失效分析技术、思路、案例和解决方案。
有问题微信扫码联系
本书针对印制电路板（PCB）常见的多种失效问题：分层起泡、可焊性不良、键合不良、导通不良和绝缘不良，分别从常用失效分析技术、失效机理和案例分析、失效分析流程和思路、各类失效分析判定标准和资料库进行归纳总结，同时分享了多个案例，为广大PCB从业人员提供了PCB板级的失效分析技术、思路、案例和解决方案。