半导体薄膜技术基础
简介
本书主要内容包括：（1）初步掌握半导体薄膜器件的基本工艺，特别是与集成电路器件工艺过程相关知识。（2）硅基半导体衬底晶体材料的生长技术。（3）各种半导体薄膜材料常用的制备技术，如：物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、分子束外延（MBE）、液相外延（LPE）、各种溅射沉积技术等，需要重点掌握这些制备技术的特点、工作原理和工艺过程，以及在薄膜生长过程中的热力学、动力学知识等，（4）了解和掌握各种半导体薄膜微观结构的表征技术。
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本书主要内容包括：（1）初步掌握半导体薄膜器件的基本工艺，特别是与集成电路器件工艺过程相关知识。（2）硅基半导体衬底晶体材料的生长技术。（3）各种半导体薄膜材料常用的制备技术，如：物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、分子束外延（MBE）、液相外延（LPE）、各种溅射沉积技术等，需要重点掌握这些制备技术的特点、工作原理和工艺过程，以及在薄膜生长过程中的热力学、动力学知识等，（4）了解和掌握各种半导体薄膜微观结构的表征技术。