作者:
出版社: 科学出版社
CIP号:2015036070
书号:978-7-03-043442-5
出版地:北京
出版时间:2015.2
定价:¥39.0
我国正处在微电子工业蓬勃发展的时代,对微电子封装材料及封装技术的研究也方兴未艾。社会上对有关封装材料及封装技术的出版物的需求日益增高,但是阐述封装材料及封装技术的教材较少。本书是一本较系统地,尽量全面地阐述封装材料及封装技术的读物。它是在参考当今有关封装材料及封装技术的出版物的基础上,结合作者多年的讲授经验而编写的。除了作为教材外,它可以作为广大从事微电子工作的工程技术人员、管理干部、研究和教育工作者的参考书。