电子产品装配与调试
| 作者 |
| 戴树春 |
| 丛书名 |
| 全国高等职业教育规划教材 |
| 出版社 |
| 机械工业出版社* |
| ISBN |
| 9787111396901 |
| 简要 |
| 简介 |
| 内容简介 电子产品装配与调试 内容简介 《电子产品装配与调试(全国高等职业教育规划教材)》(作者戴树春)是 遵循高职高专学生的认知和职业成长规律而编写的基本技能型教材。《电子 产品装配与调试(全国高等职业教育规划教材)》共分为4个项目，项目1介绍 常用电子元器件的识别与检测，项目2介绍电子元器件的焊接工艺，项目3介 绍整机的装配与调试，项目4介绍电子产品的检验与包装。本书选取典型的 小型电子产品为载体，电路从简单到复杂，逐步涉及多种电子操作工艺，使 学生获得电子产品装配与调试全过程的知识和技能。 本书可作为高职高专电子信息类、机电类等专业的教材，也可作为相关 专业的电子技能实训教材。 |
| 目录 |
| 电子产品装配与调试 出版说明 前言 项目1 常用电子元器件的识别与检测 任务1．1 电阻的识别与检测 1．1．1 电阻及其特性 1．1．2 电阻的检测方法 1．1．3 电阻的使用常识 1．1．4 特种电阻 1．1．5 任务实施 任务1．2 电容的识别与检测 1．2．1 电容及其特性 1．2．2 电容的检测方法 1．2．3 任务实施 任务1．3 电感的识别与检测 1．3．1 电感及其特性 |
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