《嵌入式系统软硬件协同设计教程》

作者：符意德主编

出版社： 清华大学出版社

CIP号：2019212923

书号：978-7-302-53873-8

出版地：北京

出版时间：2019.10

定价：￥39.0

本书以xilinx公司的ZYNQ—7000系列为基础，采用A9+FPGA的结构，符合当前的嵌入式系统设计的发展趋势。本书可以作为大专院校“嵌入式系统原理”课程的教材，也可以供普通开发者学习参考。